全自动真空贴合机  S8623-OCA

全自动真空贴合机 S8623-OCA

适用MOD后段OCA组装加工,OCA自动上料,自动撕膜,真空贴合,自动下料。
Apply to OCA assembly of MOD back process, OCA automatic loading, automatic film peeling, vacuum laminating, automatic unloading.
规格参数
  • 贴合精度(mm) Laminating Accuracy0.3
  • 对应产品尺寸范围 Corresponding Product Range3"~8" inch
  • 主最小缺陷长度(mm) Minimum defect length0.08
  • 搬送精度(mm) Handling auuracyX±0.05mm Y±0.05mm
  • 邦定精度(mm) Bonding accuracy0.5
  • 设备重量 Machine Weight约5000KG About 5000KG
  • 设备尺寸 Machine LayoutL5000*W2300*H2200
  • 适用范围 Application RangeLCM、B/L 、LCM+CG 、Cell、Open Cell
  • 产能 Productivity3.5S
动作流程
运用范围
  • 车载面板Vehicle-mounted Panel

  • 电 视 Television

  • 平板显示 Pad Display

  • 手机屏 Mobile-phone Screen

  • 液晶显示 liquid-crystal Display

  • 智能手表 Smart Watch