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半导体分选行业的相关术语


2024-11-22 17:14

半导体分选行业的相关术语但不限于以下这些专业名词:

1. ATE (Automatic Test Equipment):自动测试设备,用于检测集成电路功能之完整性,是集成电路生产制造的最后一道流程,确保产品质量。

2. DUT (Device Under Test):待测设备,通常指半导体行业中的电子元器件或芯片。

3. PIB (Prober Interface Board):探针接口板,用于在半导体器件封装前的测量,与自动测试设备(ATE)之间建立电气连接。

4. Handler:自动分选机,用于自动分类已测芯片的机器,必须与测试机相连接对接后进行测试。

5. Prober:探针台,用于晶圆测试的机器,使测试信号通过探针或探针卡传输到晶片上的各个设备。

6. Pogo Tower:探针塔,是机械上精确排列的弹簧触点,用于测试系统补偿插入损耗和信号。

7. Docking:对接,指ATE测试设备中与Prober(探针台)界面连接的那块板的对接方式。

8. PCB (Printed Circuit Board):印制电路板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。

9. Probe Card (PC):探针卡,是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口,用于对芯片电学性能进行初步测量。

10. Wafer:晶圆,由纯硅(Si)构成,是集成电路制作所用的硅晶片。

11. Die:晶粒或裸片,指尚未封装的全功能芯片,一个晶圆由许多晶粒组成。

12. Chip:芯片,集成电路(IC)基本上是一种电子电路,它将许多不同的设备集成到一块硅片上。

这些术语是半导体分选行业中的关键词汇,对于理解行业技术、产品和流程至关重要。

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