关于我们
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自动化器件产品服务商

发展历程

深科达气动设备有限公司应势而生

在气动设备领域开启创业征程，为后续发展筑牢根基。

2004年

业务版图向海外扩张

凭借技术优势与服务能力，在国际市场崭露锋芒，开启全球化布局的序幕。

2006年

扩大生产基地

通过规模化生产提升交付能力，为业务增长提供坚实的产能支撑。

2007年

与行业龙头TPK建立战略合作伙伴关系

在技术协同与市场资源整合上实现跨越式发展，夯实行业地位。

2009年

与OFG建立策略伙伴关系

进一步拓展产业链合作网络，增强在细分领域的综合竞争力。

2010年

导入ERP作业系统

以数字化管理工具重塑企业运营体系，实现全流程高效管控，为规模化发展注入数字化动能。

2011年

加大研发投入并成立工艺部门

聚焦核心技术突破与工艺创新，构筑技术护城河。

2012年

完成公司改制并启动上市进程

借助资本力量加速业务扩张与技术迭代。

2014年

在技术研发上实现新突破

多款创新产品与解决方案问世，持续领跑行业技术前沿。

2015年

投资设立深圳市深科达半导体科技有限公司，并布局直线电机智能装备核心部件产业

向半导体封测设备与智能制造领域纵深拓展，丰富产业生态矩阵。

2016年

启动上市计划

全面推进资本化进程，为企业长期发展开辟更广阔的资本通道。

2017年

投资设立深圳市深科达微电子设备有限公司

横向拓展业务领域，在微电子设备赛道抢占发展先机。

2018年

通过国家工信部 “两化融合” 及第一批专精特新 “小巨人” 认定

凭借技术专精性与数字化转型成果，跻身国家级专精特新企业阵营，品牌影响力与行业认可度大幅提升。

2019年

在上海证券交易所科创板上市

正式登陆资本市场，以资本赋能技术创新与产业升级，开启发展新纪元。

2021年

深科达惠州潼湖生态智慧区产业基地将落成

该基地的建成将进一步优化产业布局，提升智能制造产能与技术研发能级，成为企业在粤港澳大湾区智能制造版图中的重要战略支点。

2022年

半导体业务品牌与产能双突破

深科达半导体斩获 “2022-2023 年中国半导体封测设备最佳品牌奖”，同时荣获扬杰科技 “最佳贡献奖” 并签署战略合作协议，在半导体封测设备领域的品牌影响力与客户认可度大幅提升。

2023年

半导体业务整合与战略调整

公司通过收购全资控股深科达半导体，进一步聚焦半导体设备业务，优化产业资源整合与管理效率。

2024年

前瞻技术布局与资本动作多维突破

智能眼镜制程设备订单快速增长，凭借多维度高精度控制体系与全流程技术闭环，与国内全球头部智能眼镜厂商建立深入合作，同时积极拓展国内优质客户。 半导体设备业务在平移式分选机、重力式分选机等产品上取得突破，客户与订单持续增加，且在存储芯片封测设备领域与北美知名存储厂商建立直接合作。 公司已形成直线电机模组、编码器、驱动器的完整产品矩阵，通过组件协同打造自动化解决方案。技术突破传统机械传动效率瓶颈，结合智能化算法实现动态路径优化与实时反馈控制，满足工业4.0时代柔性化生产需求。

2025年