发展历程
深科达气动设备有限公司 成立
公司定位于自动化设备之研发、生产与销售，研发出FPC恒温与脉冲热压机，并陆续研发出ACF预贴机与大尺寸液晶电视面板专用邦定热压机。
2004年
业务拓展至海外
研发出电阻式触摸屏RTP所需之贴合制程设备取得CE认证，并成功将设备销售至国外客户。
2006年
扩大生产基地
持续扩建生产基地， 并确定优先发开TP后段制程设备之策略。
2007年
与TPK建立战略合作伙伴关系
与TPK建立策略战略合作伙伴关系，并成功开发G+G电容式触摸屏所需 之邦定贴合设备，成功研发出首条FOG自动化生产线。
2009年
与OFG建立策略伙伴关系
OFG建立策略伙伴关系，并跨入F+F电容式触摸屏贴合设备。
2010年
导入ERP作业系统
公司启动增资计划，并扩建12000平米生产基地。 导入ERP作业系统。
2011年
加大研发投入，成立工艺部门
加速CTP邦定，贴合，精雕与研磨制程的设备整合开发。
2012年
公司改制并成功上市
2014年11月成功在新三版挂牌，证券代码：831314 2014年12月获得宝安百强企业—自主创新优势企业。
2014年
新研发
持续加大研发力度，完成AOl、指纹貼合、CTP/OTP等新產品 完成首次定向増发股票
2015年
建立直线机器人产业
并定位在自动化设备之研发、生产与销售， 成功研发出FPC恒温与脉冲热压机。 陆续研发出ACF预贴机与发尺寸液晶电视面板专用邦定热压机。
2016年
启动上市计划
为实现公司多元化布局与产业快速发展，公司启动了上市计划
2017年
投资设立深圳市深科达微电子设备有限公司
公司投资设立深圳市深科达微电子设备有限公司，产品延伸至影像模组封装的芯片贴合、镜座贴合、LES镜片组装等相关设备
2018年
通过国家工信部“两化融合”及第一批专精特新“小巨人”认定
公司通过国家工信部“两化融合”及第一批专精特新“小巨人”认定。与三菱电机自动化建立战略合作伙伴关系，公司业绩与产能再上一个台阶。同年8月，通过公开招拍挂方式，成功竞得惠州潼湖生态智慧区产业基地用地。
2019年
在上海证券交易所科创板上市
公司成功在上海证券交易所科创板上市，证券代码：688328。
2021年
深科达惠州潼湖生态智慧区产业基地将落成
深科达惠州潼湖生态智慧区产业基地将落成并投入使用，完成智能装备产业双基地与双研发中心建设。
2022年
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