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核心工艺大揭秘 | 深科达超声波指纹模组


2024-11-18 11:59

近年来,随着智能手机、平板电脑等智能终端设备的普及,以及消费者对设备安全性和便捷性的要求日益提高,超声波指纹识别技术迎来了前所未有的发展机遇。深科达自研的超声波指纹模组项目,其产出的成品构成了实现超声波指纹工艺的关键一环。这一成果不仅体现了公司在超声波指纹技术领域的专业实力,也满足了市场对于高精度生物识别解决方案的迫切需求。


凭借其卓越的技术实力和创新能力,深科达的超声波指纹模组项目在行业中赢得了高度认可。深科达的超声波指纹模组,不仅代表了生物识别领域的前沿水平,还因其卓越的性能和可靠性,成功吸引了大量订单。

 

 

 

核心工艺Core process


模块自动上下料


深科达上下料升降模块由特殊模组+伺服电机共同驱动,能够有效确保上下料过程的平稳性和定位的精确度。通过双侧定位装置,深科达保证了料盘位置的统一性;而转接平台三边定位装置则确保了料盘的一致性,并利用后端的校正块将料盘推送到精确位置。气缸夹取与模组升降的协同工作,保障了满盘上料时的稳定性,避免了玻璃因振动而脱落的风险。


中转平台的多工位设计,有效节省了机械手在前后工序间的避位时间。当机械手放置产品后,平台会旋转到设置的指定度数,使得前后工序的机械手可以同时进行放料和取料,互不干扰,从而提高了整体的工作效率。


此外,深科达气缸夹取与模组升降的结合,不仅确保了上料的平稳性,也预防了玻璃因抖动导致脱落的情况。

 

自动读码


OLED上具有扫码功能,兼容尺寸范围从1x1毫米到10x10毫米的二维码,展现出极高的适应性和灵活性,满足不同场合和需求。此外,扫码良率的优化达到了99.99%,这一成就除了依赖于高质量的二维码来料,还归功于扫码结构的模组化组装。

 

贴合工艺


在指纹模组的贴合工艺中,确保精确度和质量是至关重要的。首先,设备的压力控制系统需要能够提供20—500N的压力,并且可以精确检测压力,以确保贴合过程中压力的准确性。为了维持贴合平台的稳定性,平台的平面度要求必须小于0.02mm。在设备运动压合过程中,通过使用3L感压纸进行检验,可以确保感压纸的轮廓清晰,变色均匀,这是验证平台平整度和设备压合效果的重要步骤。


在真空贴合过程中,上腔体无需加热,下腔由加热预留,这有助于降低能耗并简化工艺流程。贴合精度要求非常高,达到±0.1mm以内,并且CPK值需大于或等于1.33,这确保了贴合过程的一致性和可靠性。对于串线PSA贴合,采用自动撕膜方式,这可以提供更灵活的操作方法,以适应不同的生产需求。

 

 


应用领域Application area 


智能手机行业

超声波指纹识别技术因其高精度和高安全性,被广泛应用于智能手机的解锁和支付验证功能。它能穿透由玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石或塑料制成的智能手机外壳进行扫描,提供更安全、流畅的屏下解锁体验。

 


智能门锁行业

在智能家居领域,超声波指纹识别技术可以用于智能门锁,它在安全性上具有显著优势,能够有效防止假指纹的攻击,并且即使在手指潮湿或有污渍的情况下也能保持高识别率。这提供一种安全、便捷的入户方式。

 

 

笔记本电脑行业

除了智能手机,笔记本电脑也是超声波指纹识别技术的一个应用领域,能提高设备的安全性。

 


汽车行业

在汽车行业,超声波指纹识别技术可以用于车辆的启动认证,能够增加车辆的安全性和防盗性。

 

 

 

移动支付领域

超声波指纹识别技术具有高安全性,增强支付验证的准确性,还为用户带来了更高水平的账户保护,有效防止了未授权访问和欺诈行为的发生。

 

 

 


考勤和门禁系统

传统的光学指纹识别技术已广泛应用于考勤系统和门禁系统,超声波指纹识别技术以其更高的安全性和准确性,有望在这一领域得到应用。

 

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