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日新月异的深科达

深科达 | 半导体封装系列产品


2023-11-14 14:35

全自动晶圆测试探针台

 

 

适用于6inch、8inch、12inch,LSI(大规模集成电路)和VLSI(超大规模集成电路)等晶圆测试。

 

 

多芯片贴合机

 

适用于车规级HPD等功率模块贴片机,如单面SSDC和双面DSC功率模块、Inverter逆变模块、光模块、军工模块等多芯片IGBT和SIC模块贴装工艺。

 

焊片&clip贴合机

 

 

适用于车规级TPAKSIC/IGBT功率模块芯片表面锡膏/焊片/烧结银/烧结铜和CopperClip贴装、TO系列SIC/IGBT功率器件芯片表面焊料和Clip贴装、GaN芯片超级快充焊料和Clip贴装、军工航天等大功率焊料和Clip贴装等工艺。

 

 

芯片倒装贴合机

 

适用于先进封装领域,如: Flip Chip、FCBGA、CSP、MEMS、FC SIP等Bumping后的倒装工艺封装。

 

 

高精度芯片贴合机

 

SSA(芯片贴合机):适用于工厂生产过程中需要点胶加粘合的工艺流程,具备单机或在线两种模式,可以根据客户需求定制。MES数据收集及上传。


SHA(镜座贴合机):适用于工厂生产过程中需要点胶加粘合的工艺流程,具备单机或在线模式可以根据客户需求定制。MES数据收集及上传。

 

画胶、蘸胶固晶机

 

 

适用封装形式:银胶、绝缘胶类SOP\SOT\SOD\DFN\QFN\DIP等。

 

 

全自动软焊料粘片机

 

 

适用于Power分立器件系列,如:SOT\TO220\TO252\TO247\DPAK\FPAK等封装形式。

 

 

共晶机

 

 

适用封装形式:SOT\SOD共晶。

 

 

平板级封装固晶机

 

 

适用封装形式:FOWLP/PLP。

 

AOI金线检测机

 

 

可对Die Attach芯片贴合、Wire Bond金线和铝线焊接及Clip Bond后进行自动检验并对不良品进行自动标识和自动分类收料。设备分单机版和在线版可供客户选择。

 

AOI晶圆检测机

 

 

设备配置高解析力的视觉系统和全自动上下料系统,采用AI算法自动完成多种芯片外观缺陷的精准筛选及分类。

 

清洗机

 

 

SDW清洗机:是我司自主研发的全自动二流体混合清洗设备。能快速精准清洗PCBA表面异物。设备有单机版和在线版两种模式可选。


SIP(等离子清洗机):是我司自主研发的真空式全自动等离子清洗设备。设备有单机版和在线版两种模式可选。

 

高温烤箱

 

 

SOE适用于工厂生产过程中需要加热固化或干燥的工艺流程,具备单机或在线模式供客户选择。也可以根据客户需求定制。


SOE+SBE是我司为客户自动化产线研发的全自动烘烤及收料缓存设备。设备分为单机版和在线版两种模式选。

 

摆盘机/挑晶机

 

 

SPA晶圆摆盘机(大芯片5mm~15mm):适用于半导体封装行业各类芯片研磨切割后或来料分选摆盘(wafer to tray;wafer to wafer;tray to tray)也可以根据客户实际需求进行相关定制。


T8自动挑晶机(小芯片0.2mm~5mm):适用于半导体封装行业务类芯片研磨切割后或来料分选挑晶(wafer to tray;wafer to wafer;tray to tray),也可以根据客户实际需求进行相关定制。

 

半导体封装自动线

 

INLINE(全自动生产线):是我司独立自主研发与生产的全自动化生产线。深科达不但能为客户端提供整条自动线方案,也能结合客户端现有的设备加我司自主研发部分,综合客户生产工艺要求,完成全自动化产线的搭配方案。主要运用领域:BGA、存储卡、光通讯及摄像头模组封装行业等......

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