固晶机是什么？如何选择合适的固晶机？_深圳市深科达智能装备股份有限公司

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固晶机是什么？如何选择合适的固晶机？

2024-03-28 13:57

固晶机（Die bonder），也称贴片机，是封测的芯片贴装（Die attach）环节中最关键、最核心的设备。将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。贴片机可高速、高精度地贴放元器件，并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤。

焊接方式：固晶机支持不同的焊接方式，如金线焊接和球形焊料焊接。金线焊接使用细金线连接芯片和基板，而球形焊料焊接则使用球形焊点。选择适当的焊接方式取决于封装类型、芯片尺寸等因素。

温度控制：固晶过程中需要控制温度以确保焊点的质量和稳定性。精确的温度控制可以避免过热或过冷导致焊点不良。通常，固晶机配备了高精度的温度控制系统。

压力控制：在固晶过程中，适当的压力可以确保焊点与基板紧密连接，提供稳定的电气连接。压力的控制需要根据芯片的尺寸和特性进行调整，以避免损坏或不稳定的焊接。

对位精度：芯片与基板之间的准确对位是成功固晶的关键。固晶机配备了先进的光学对位系统，可以实时监测和调整芯片和基板的位置，确保焊点准确连接。

如何选择：

适用芯片类型：不同型号的固晶机适用于不同类型的芯片，需要根据自己的需求选择适合的固晶机。同时，需要注意芯片的尺寸和形状，以确保固晶机可以正确地处理芯片。

固晶方式：固晶机的固晶方式有多种，如焊接、键合、黏贴等，需要根据自己的需求选择适合的固晶方式。

生产能力：固晶机的生产能力是选择固晶机时需要考虑的一个重要因素，需要根据自己的生产需求选择合适的生产能力。

精度和稳定性：固晶机的精度和稳定性是固晶质量的关键因素，需要选择具有高精度和稳定性的固晶机，以确保固晶质量达到要求。

自动化程度：自动化程度高的固晶机可以提高生产效率和生产质量，可以考虑选择自动化程度较高的固晶机。

价格和售后服务：固晶机价格差异较大，需要根据自己的预算选择合适的固晶机，并注意售后服务质量，以确保日后的使用和维护。

深科达的高精度固晶机，采用先进的固晶技术和控制系统，具有高精度、高效率、高稳定性等优点，还可以根据客户的需求进行个性化定制，以满足客户不同的生产需求。