新闻中心

新闻中心

日新月异的深科达

传统封装与先进封装的区别

在半导体产业链中，封装测试扮演着至关重要的角色。封装技术涵盖了传统封装和先进封装两大类别，这两者并非相互替代的关系，而是各具特色、互为补充。

传统封装与先进封装的区别

元宵喜乐 | 人月两团圆，生活比馅甜

灯笼高挂，汤圆飘香，深科达与您一起共度元宵佳节，祝您事事圆满，好运连连

元宵喜乐 | 人月两团圆，生活比馅甜

先进封装：发展充要条件已具，国产替代在即

先进封装：发展充要条件已具，国产替代在即

开工大吉 | 龙跃新年，荣耀开工

律回春晖渐，万象始更新不忘初心，深科达扬帆起航未来可期，追梦人已踏上新征程

开工大吉 | 龙跃新年，荣耀开工

点亮除夕夜 | 满城皆红火，今夜共团圆

点亮除夕夜 | 满城皆红火，今夜共团圆

深科达2024年春节放假通知

深科达2024年春节放假通知

先进封装的发展与机遇

随着科技的飞速发展，半导体行业正在经历前所未有的变革。

先进封装的发展与机遇

半导体封测装备，国产替代未来可期

在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，半导体测试设备或将成为半导体设备自主化的突破口之一。

半导体封测装备，国产替代未来可期

< 1...181920...27 >