发展历程


深科达气动设备有限公司 成立

公司定位于自动化设备之研发、生产与销售,研发出FPC恒温与脉冲热压机,并陆续研发出ACF预贴机与大尺寸液晶电视面板专用邦定热压机。

2004年

业务拓展至海外

研发出电阻式触摸屏RTP所需之贴合制程设备取得CE认证,并成功将设备销售至国外客户。

2006年

扩大生产基地

持续扩建生产基地, 并确定优先发开TP后段制程设备之策略。

2007年

与TPK建立战略合作伙伴关系

与TPK建立策略战略合作伙伴关系,并成功开发G+G电容式触摸屏所需 之邦定贴合设备,成功研发出首条FOG自动化生产线。

2009年

与OFG建立策略伙伴关系

OFG建立策略伙伴关系,并跨入F+F电容式触摸屏贴合设备。

2010年

导入ERP作业系统

公司启动增资计划,并扩建12000平米生产基地。 导入ERP作业系统。

2011年

加大研发投入,成立工艺部门

加速CTP邦定,贴合,精雕与研磨制程的设备整合开发。

2012年

公司改制并成功上市

2014年11月成功在新三版挂牌,证券代码:831314 2014年12月获得宝安百强企业—自主创新优势企业。

2014年

新研发

持续加大研发力度,完成AOl、指纹貼合、CTP/OTP等新產品 完成首次定向増发股票

2015年

建立直线机器人产业

并定位在自动化设备之研发、生产与销售, 成功研发出FPC恒温与脉冲热压机。 陆续研发出ACF预贴机与发尺寸液晶电视面板专用邦定热压机。

2016年

启动上市计划

为实现公司多元化布局与产业快速发展,公司启动了上市计划

2017年

投资设立深圳市深科达微电子设备有限公司

公司投资设立深圳市深科达微电子设备有限公司,产品延伸至影像模组封装的芯片贴合、镜座贴合、LES镜片组装等相关设备

2018年

通过国家工信部“两化融合”及第一批专精特新“小巨人”认定

公司通过国家工信部“两化融合”及第一批专精特新“小巨人”认定。与三菱电机自动化建立战略合作伙伴关系,公司业绩与产能再上一个台阶。同年8月,通过公开招拍挂方式,成功竞得惠州潼湖生态智慧区产业基地用地。

2019年

启动上市计划

为实现公司多元化布局与产业快速发展,公司启动了上市计划。

2017年

投资设立深圳市深科达微电子设备有限公司

公司投资设立深圳市深科达微电子设备有限公司,产品延伸至影像模组封装的芯片贴合、镜座贴合、LES镜片组装等相关设备。

2018年

通过国家工信部“两化融合”及第一批专精特新“小巨人”认定

公司通过国家工信部“两化融合”及第一批专精特新“小巨人”认定。与三菱电机自动化建立战略合作伙伴关系,公司业绩与产能再上一个台阶。同年8月,通过公开招拍挂方式,成功竞得惠州潼湖生态智慧区产业基地用地。

2019年

在上海证券交易所科创板上市

公司成功在上海证券交易所科创板上市,证券代码:688328。

2021年

深科达惠州潼湖生态智慧区产业基地将落成

深科达惠州潼湖生态智慧区产业基地将落成并投入使用,完成智能装备产业双基地与双研发中心建设。

2022年