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日新月异的深科达

深科达博士后创新实践基地—张原博士后期满考核答辩工作圆满结束

科技创新未来！张原博士后期满考核答辩工作圆满结束

深科达博士后创新实践基地—张原博士后期满考核答辩工作圆满结束

精品推荐 | IGBT多芯片贴合机

IGBT多芯片贴合机可应用于车载功率芯片、电子产品电源主控模块及常规IGBT功率模块的封装。

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展会预告|29号，深科达与您不见不散！

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芯片市场回暖先锋驾到

在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能计算的AI芯片，功率半导体和显示面板驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）。本文主要讨论DDIC的市场情况。

芯片市场回暖先锋驾到

深科达第一届职工代表大会正式会议圆满召开

深科达第一届职工代表大会正式会议圆满召开

实地探秘！深科达这一项目正式投入试产

为进一步丰富和提升深科达自有产品的生产制造能力，促进公司业务发展，提高企业市场竞争力，以及为公司战略规划实施提供重要支撑，深科达于2021年开工建设惠州深科达智能装备产业园。

实地探秘！深科达这一项目正式投入试产

深科达博士后中期考核情况汇报会顺利召开

2022年9月22日下午，深科达博士后创新实践基地张原博士后中期考核情况汇报会，在深圳市深科达总部1号会议室顺利召开。

深科达博士后中期考核情况汇报会顺利召开

何谓邦定机？

邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。

何谓邦定机？

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