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日新月异的深科达

精品推荐 | 曲面电子纸贴合设备

曲面电子纸贴合设备集成了自动上料、光学对准、平面贴合、曲面贴合、曲面撕膜、AOI检测等功能。

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精品推荐 | R8P双臂高温共晶机

R8P双臂高温共晶机主要用于背金或背锡的晶片共晶工艺封装

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校企合作，共创未来 | 深科达与霍夫曼先进材料研究院的合作正式开始

校企合作！深科达与霍夫曼先进材料研究院就“高速喷涂钙钦矿薄膜太阳能电池”的项目达成战略合作！

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深科达 | 半导体测试分选系列产品

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精品推荐 | SKD936H转塔式高温测试分选机

SKD936H转塔式高温测试分选机，超越速度，提升效率！

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深科达 | 半导体封装系列产品

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精品推荐 | 倒装芯片贴合机

本设备适用于先进封装领域如FlipChip、FCBGA、CSP、MEMS、FC SIP等Bumping后的倒装工艺封装。

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深科达AOI自动光学检测设备首次出口马来西亚！

此次出口是深科达走向国际化的又一座重要里程碑！

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