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半导体测试分选：从“裸片”到“成品”的术语速通

2025-11-24 10:00

一颗芯片出厂前，最后两关就是“测试”和“分选”。下面把从晶圆进厂到成品出库最常见的行话，按真实物流顺序串成一篇“人话版”小传，读完就能在车间里听懂 90% 的对话。

 


一、CP（Circuit Probing）——晶圆还在“一张大饼”阶段  
1. Prober（探针台）  
  只干三件事：吸附→对准→扎针。  
2. Probe Card（探针卡）  
  一次性扎几百到几千颗管芯的“大梳子”，针尖磨损就要换。  
3. PIB（Prober Interface Board）  
  探针台与 ATE 之间的“转接板”，信号从这里上岸。  
4. Wafer Map  
  测完立刻生成一张坐标图，红色是坏点，绿色是好点，后续划片机按图跳过废管芯。  
5. KGD（Known Good Die）  
  通过 CP 的好管芯，才有资格被做成多芯片模组或 Chiplet。
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二、ATE + Handler——封装后的“终测”流水线  
1. ATE（Automatic Test Equipment）  
  简称“大机台”，所有电参数由它说了算；测试时间通常 0.5–3 s。  
2. DIB / Load Board  
  封装成品与 ATE 之间的“主板”，上面插 Socket，每次压合完成通电。  
3. Socket（测试座）  
  寿命 10–50 万次，压损一颗换一颗，单价比很多人想像的贵。  
4. Handler（分选机）  
  三大流派：  
  • 重力式——靠滑梯，便宜但易刮脚。  
  • 转塔式——旋转多头，UPH 冠军。  
  • 平移式——机械手吸放，兼容大尺寸。  

5. UPH（Unit Per Hour）  
  设备产能唯一金指标，8000 及格，15000 优秀，20000+ 是旗舰。  
6. Index Time  
  两次压测之间的机械间隔，极限能做到 200 ms 以内。  
7. Bin  
  软件先分 Software Bin，硬件再分到实体料管或料盘；Bin1 永远是良品，Bin2 开始就是各种“残次”。  
8. Jam Rate  
  卡料概率，千分之一以内算健康，超过千分之五就要停线调机。  
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三、出货前最后一站  
1. T&R（Tape & Reel）  
  转塔或平移式 Handler 直接把良品倒进编带，一盘 3000–5000 颗，贴上标签就能发货。  
2. STDF  
  测试数据打包成标准格式，随货一起交给客户，一颗芯片一个时间戳，事后可反查。  
3. OQC（Outgoing Quality Control）  
  从编带里随机抽几管，再跑一次 ATE，确认没有“死良”混料。
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四、一句话速记  
Prober 把“大饼”扎成地图，ATE 把“单颗”判生判死，Handler 把“好人”送进编带——完事，出货！

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