产品描述
1:加热功能---多温区控制、最高200°C。
2:更智能---基岛、胶点、固前、固后自动检测。
3:更快速---UPH up to 18K/H。
4: Wafer---8"兼容6"、 。
5: LF---宽度28~100mm、长180~300mm、 厚0.1 ~ 1.0mm。
6: 上料---料盒、料片兼容。
7: Mapping---支持单bin及多bin， 自动记忆参考点、自动搜索起点。
8: 数据统计---生产信息、统计信息、操作日志。
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