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SKD308TB三温平移式测试分选机

SKD308TB 三温平移式测试分选机适用于DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP等产品规格在3X3-10X10的低温/常温/高温测试分选、分类需求,整合影像系统,为客户带来高质量的产品输出。


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产品描述

SKD308TB 三温平移式测试分选机适用于DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP等产品规格在3X3-10X10的低温/常温/高温测试分选、分类需求,整合影像系统,为客户带来高质量的产品输出。

 

● 高精度ATC系统:温度范围广(-55℃~175℃),精准控温(精度±1℃),满足不同测试场景需求;

●上下料方式:振动盘上料,支持料盒、Tray盘两种出料方式;

● 转塔驱动方式:DDR驱动,伺服电机独立下压;

● 影像检测:配置顶部影像,3D5S影像,用于辨别芯片方向并检测外观不良;

● 上下料吸嘴:2X4模式,吸嘴X向可边距,吸嘴Z轴电机独立控制,Y轴方向为双边驱动方式;

● 换盘机械手:夹爪方式,安全可靠,同时具备掉电自动上拉功能;

● 测试机构:模式1:1X2/2X2,X=80±0.01mm, Y=60±0.01mm  模式2:1X4/2X4, X=40±0.01mm,Y=60±0.01mm,可依据IC脚数/球数自动计算测压力;

● 自动清洁功能:配置清洁盘组件,测试次数达到设定值后设备自动清理探针;

● 可连接多种品牌测试机,软件自主产权,支持RS232/TTL/GPIB/网口等通信方式。

 

 

 

重要部分


 

振盘上料,配置顶部影像,3D5S,极性测试(可选),配置丰富,功能强大。 交叉上料,减少机构动作的等待时间,提升效率。  出料结构配置料盒(一大四小,可选)、料盘结构,适用场景更广泛。

 

 

 

 

表格信息


 

SKD308TB三温平移式测试分选机
适合器件 DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP 尺寸:3X3-10X10
UPH 常温max 8K,高/低温max 6K(8site,QFN4X4为例)
测试站 1X2/2X2site(X = 80mm, Y = 60mm),1X4/2X4site(X = 40mm,Y = 60mm)
分类 料盒组件:大BIN盒(1个),小BIN盒(4个);料盘组件:空盘进料组件(2个),自动出料组件(3个),手动盘(1个)
设备稳定性 MTBA>60min,MTTA<3min,MTBF>168H
温控系统 范围-55°C~175℃,精度±1℃,冷媒
通讯接口 RS232/TTL/GPIB/网口
气压 0.4-0.7MPa
尺寸 Handler:2210x1725x2200mm    干燥器(选配)、冷水机(选配)
电源 220V/380V,130A(制冷机)+45A(Handler),50/60Hz

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