产品描述
规格参数
| 适应产品尺寸 | L(30mm~155mm)*W(28mm~130mm) FPC长度≤80mm |
| 生产形态 | FPL+TFT+PS贴合 |
| 生产节拍 | L(贴附路径)＜76mm TT≤3S，76mm＜L(贴附路径)＜155mm TT≤5S |
| 使用环境 | 静态百级，动态千级 |
| 上料方式 | CST上料 |
| 贴合方式 | 滚轮贴合 |
贴合精度 | ±0.1mm，CPK≥1.33 |
下游设备对接方式 | Center line：480mm，Pass line：1000±20mm |
设备尺寸 | FPL: L6200mm*W2200mm*H2150mm(加FFU后高度为2430mm) PS: L5100mm*W2200mm*H2150mm(加FFU后高度为2430mm) |
对位pin要求 | 整线对位pin均采用PEEK材质 |
设备优点
| 1 | TFT上料组件：CST上料采用上下双层上料方式，可满足不停机上CST |
| 2 | 蓝膜撕膜组件：主要用TFT表面蓝膜撕离，本机构分为易撕贴预贴手臂与撕摸手臂，手臂采用双夹爪撕膜，一次撕除两片产品的蓝膜 |
| 3 | 点胶/贴胶平台：用于配合TFT表面银浆点胶/贴导电胶布。拍照、点胶都在平台上完成，减少工艺过程中的产品搬运，提高良率 |
| 4 | 点胶AOI检测+NG抛料：主要用TFT点胶后的AOI检测和NG品抛料，AOI检测使用双相机同时检测，相机机构带Y移动轴，可对应反向贴合的产品 |
| 5 | CCD拍照组件：采用龙门机构，保证相机自身的稳定性，模组带动双相机结构左右移动，供大小产品进行精对位 |
6 | 贴合平台：主要功能是将FPL/PS贴附于TFT上，贴合头共四组，每组都有独立的X、θ、Z轴进行控制，X、θ轴负责贴合补位 |
平板显示 Pad Display
手机屏 Mobile-phone Screen
液晶显示 liquid-crystal Display
智能手表 Smart Watch
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