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TGV真空压膜设备

发布时间：

2026-11-10 09:21

项目

规格参数

设备UPH

45

适用基板

515*510 mm，Max 600*650 mm

玻璃厚度

0.05–0.3 mm

设备良率 

99.9% 

车间环境 

Class 1000 

平整度 

≤10μm

ABF膜规格

厚度 10–100 μm，常用 38–50 μm

机台尺寸 

 L*W*H=8200*1500*2450 mm

TGV真空压膜设备是玻璃基板先进封装载板产线中连接TGV金属化与SAP精细布线之间的关键层压设备。在"玻璃芯+ABF积层+ABF上布线"的主流FCBGA玻璃载板结构里，把ABF半固化绝缘膜贴合到玻璃基板双面，为后续激光钻孔和电镀RDL提供平整、无气泡的介电层。

设备优点
  • 双面真空压膜同步进行，技术优势与服务全面替代进口。
  • 平整度≤10μm，三段式压合，更好的匹配ABF膜压合工艺。
  • 极限真空≤10Pa，从源头扼制ABF层间气泡。
  • 适用尺寸515*510mm，最大尺寸兼容600*650mm。
  • 从预贴到整平再到收膜，全流程一体化。