新闻中心

新闻中心

日新月异的深科达

芯片市场回暖先锋驾到

在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能计算的AI芯片，功率半导体和显示面板驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）。本文主要讨论DDIC的市场情况。

芯片市场回暖先锋驾到

代工巨头“血拼”先进封装

来看看！代工巨头“血拼”先进封装

代工巨头“血拼”先进封装

专家讲解|如何看待面板价格持续上涨？

面板价格持续上涨，行情来了？专家交流纪要，深科达如何看待此次机遇？

专家讲解|如何看待面板价格持续上涨？

3C制造智能升级正当时，深科达如何助力？

3C、新能源、汽车产业是智能制造应用的主先锋。深科达以3C制造自动化需求为核心，致力于为客户提供技术领先的平板显示器件生产设备一站式自动化整体解决方案。

3C制造智能升级正当时，深科达如何助力？

观行业｜大变局时代：智能装备行业的挑战与机遇

随着“中国制造2025”战略的不断落实与推进，以及物联网、云技术、人工智能等新兴技术的快速发展，制造装备智能化和自动化成为目前制造业发展的主要方向。

观行业｜大变局时代：智能装备行业的挑战与机遇

简述贴合机的相关特点和性能

　贴合机包括放卷装置、涂胶装置、输送加压装置、驱动马达等各大机械部分。全自动贴合机主要针对小型显示器及小型触控组件的生产特点而设计，是液晶显示器生产的必要设备之一。本司对其特点和性能等几个方面来介绍贴合机。

简述贴合机的相关特点和性能

何谓邦定机？

邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。

何谓邦定机？

一定要知道关于邦定机的三大因素

邦定机是一种广泛应用于电子、触摸屏等作业的出产设备，选用脉冲加热办法，协作钛合金热压头，完结快速升温，快速冷却，精确操控温度的作用，有用确保产品品质。首要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。

一定要知道关于邦定机的三大因素

< 1...891011 >
×
  • yyk@szskd.com
  • code

13924635336

E-mail：yyk@szskd.com

图片名称

关注公众号

深圳总部：深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001 惠州基地：广东省惠州市惠城区月明路惠州深科达智能装备产业园

版权所有◎深圳市深科达智能装备股份有限公司       粤ICP备12028729号        网站建设：中企动力  深圳  SEO

版权所有◎深圳市深科达智能装备股份有限公司 

粤ICP备12028729号 

网站建设：中企动力 深圳   SEO